事件：

　　2022年4月29日，Lightcounting发布了最新的调研报告《EthernetSwitches for Cloud Datacenters》，对云计算数据中心交换机专用的高带宽(12.8T及以上)、低延AISC芯片市场规模进行预测。

　　点评：

　　云计算高端ASIC芯片市场规模未来五年稳定增长云计算高端交换芯片指云计算数据中心交换机专用的高带宽(12.8T及以上)、低延时AISC芯片。 Lightcounting对当前市场规模进行了测算，并进行了5年预测。2021年，该细分市场规模不到3亿美元，预计2022-2027年的复合年增长率将达到19%。

　　ASIC芯片市场竞争格局显著加剧

　　Broadcom在2017发布Tomahawk系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市场。2020年Broadcom发布25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。

　　2019-2020年，Intel和Cisco作为新的竞争者，先后发布12.8T的ASIC芯片，并在2021年发布25.6T的产品。Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球首发，实现对Broadcom的超越。

　　共封装光学器件(CPO)显著提升ASIC市场规模共封装光学器件(CPO)技术的应用，为高端交换机ASIC的市场带来潜在增长机会。Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中有15%的端口配备了CPO，那么2027年云计算高端交换芯片市场规模将从9.51亿美元增至16.31亿美元，市场规模扩大71.5%。

　　CPO技术规模应用存在诸多挑战

　　头部用户对CPO技术的态度各不相同。 Google对CPO持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta非常支持CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署Broadcom专有解决方案。CPO技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是CPO技术部署需要面对的问题。

　　建议关注

　　建议关注国内光模块行业领先企业：中际旭创、天孚通信、光库科技、博创科技、华工科技、光迅科技、新易盛、剑桥科技等。

　　风险提示

　　系统性风险，市场不及预期风险，市场竞争加剧风险。

（文章来源：国联证券）